在高通、华为、三星之间寻找“机会”的联发科

联发科又回来了，只不过它没有像一些大片里的主人公那样，带着“大杀器”重装回归，而是选择以一种相对“低调”的方式重新试探智能手机芯片市场。

前不久，联发科正式推出了旗下芯片新品Helio G90系列，同时还发布了HyperEngine游戏优化引擎技术。根据联发科官方的介绍，G90系列芯片的定位清晰，是全球首款专注游戏性能的手机芯片。

根据联发科在发布会上公布的数据显示，定位中端的G90系列在多个产品维度方面甚至“超过”了高通的旗舰骁龙855。显然，联发科对于G90寄予了厚望。

不过，如今5G手机已经陆续开始登场，更多头部智能手机企业也开始涉足上游手机芯片供应链，而定位中端偏向游戏领域的G90，能否将联发科再次拉回性价比市场的C位

联发科近两年虽然在智能手机芯片领域发展的并不顺利，但是因为和众多手机厂商持续维系着合作关系，所以在后者纷纷倒向高通的中高端芯片时，在低端产品线上联发科仍拥有一席之地。

或许，联发科自己也明白，经过X系列冲击高端的失利之后，想要短时间内在高端市场逆袭高通已经不太可能。如今，联发科都是将目光聚焦在技术要求略低且更能走量的中低端产品线上。

在G90的发布会上，Redmi总裁卢伟冰也亲自到场为联发科站台，并表示Redmi会很快首发搭载G90芯片的产品。前几天，工信部网站上已经“曝光”了一款Redmi新机，外界猜测这或许就是搭载G90芯片的新品。

当然，小米系不会是唯一采用G90芯片的手机企业，我们有理由相信OV以及其他品牌的中低端产品线，未来可能同样会选择联发科。不过，对于联发科而言这些选择不一定会带来“巨大”的成就，因为从这次的G90的发布信息来看，只能说过了及格线，但未见太多亮点。

根据联发科公布的资料显示，G90系列均采用了两个大核加6个小核的设计，大核心的型号为Cortex A76，小核心为Cortex A55。GPU部分采用了ARM Mail G76 GPU。而G90和G90T两款产品之间的差距，只是G90T的CPU和GPU最高主频都高于前者，所以理论上来讲，G90T的性能要更好一些。

虽然联发科宣称G90系列在反应速度、游戏体验等方面甚至已经超越了晓龙855，但这种官宣也只是为了给手机企业一些信心。G90系列的定位是中端，最直接的竞争对手应该是现在市面上的主流中端芯片，如高通的晓龙730、海思的麒麟810。

对于G90的目前公布的参数数据，相关通讯行业专家对懂懂笔记表示：“从产品的核心架构以及公布的跑分等纸面成绩来看，联发科的G90在中端产品里面表现还不错，不能说比晓龙730强，但起码不差。不过，这些只是从纸面数据上得出的结果，具体实际中的使用体验尚不好说。目前外界对G90最大的担心，就是发热能否控制得好。”在他看来，G90采用的仍是相对老旧的12nm工艺制程，而麒麟810是7nm，骁龙730是8nm，在制造工艺上都比G90领先不少。“12nm制程带来的主要问题就是发热，如果发热控制不好，就会影响使用体验。”

同时，该人士补充道：“过去联发科的旗舰芯片X系列就是纸面参数和跑分都不错，但真正搭载到产品之后，使用体验变得很糟糕，这里面很大一部分原因就是发热控制不好。所以，G90究竟表现如何，还需要看它实际上机之后的表现。”