华为芯片(现在中国芯片怎么样)

看过西游记的网友都知道，一开始，孙武空虽然厉害，但他不可能长生不老，也不是目光锐利。后来偷了仙桃和仙丹，在天宫大闹，被太上老君扔进炼丹炉。在烈火中燃烧之后，我被训练得目光锐利，坚不可摧。

今天的华为有点像西游记里的孙武空，以后很可能会被逼成六百万美金男！

第一，别人不给华为供应芯片，华为被迫把准备已久的备胎芯片变成了正的。部分阳性芯片表现优于进口芯片！如果没有割舍，华为的“备胎芯片”很可能永远得不到应用和提升的机会。后来别人连芯片设计的工具EDA都不让华为用。华为不得不自己设计EDA，成功维持了芯片业务的正常运转。后来别人直接逼着代工厂不给华为代工芯片，华为马上通过各种渠道透露要自己上台，自己建芯片生产线。当时消息来自非正规渠道，无法证实。现在，已经得到华为员工和业内相关人士的证实，这是真的！

2020年5月，华为“心声社区”发布的图片

几十年前，欧美国家试图通过严密的技术封锁，阻止中国生产原子弹、核潜艇、洲际导弹、航天科技等一系列高科技。但神奇的是，越封锁，中国相关产业和技术发展越好，越开放，中国发展越差。

以核弹为例。欧美国家千方百计封锁我国。而我国自主研发的“于民构型”氢弹，其爆炸当量比涉案值高3.3倍(设计爆炸当量100万吨，实际爆炸当量高达330万吨)！另外，在核弹小型化领域，我国已经直接追平了美国的顶尖水平，逼近核弹小型化的理论极限。上世纪末美国的“李文和案”就可以证明这一点！

反面例子是芯片行业。中国早期的芯片制造技术和国外的差距，尤其是光刻机，只有五年。现在呢？差距至少15年！原因是几十年来，中国已经可以买到大部分种类的芯片，甚至连超级计算机用的顶级芯片以前都有。这给中国的芯片产业造成了很大的外部冲击，产品很难热销，更难以快速回归到原来的价值，直接导致了中国芯片产业的彻底发展。

类似的情况还有很多，有兴趣可以自己去了解一下。总之，制裁或者技术封锁不仅没有效果，还会变相促进我国相关产业的快速发展！对于华为这样高度重视R&D的高科技企业来说，制裁或技术封锁不仅达不到预期目的，还会起到相反的效果！

这不是没有道理的！

1.华为在R&D的投资力度非常罕见。用了10年的输血，造就了中国最强的芯片设计企业——海思。

众所周知，在芯片设计方面，华为已经很厉害了，CPU对标Intel，手机SOC对标高通，AI芯片对标Google……总之，华为海思设计的很多芯片都有世界一流的性能，有的甚至领先同行！

鲲鹏920芯片，2019年领先世界同行

华为海思的设计能力这么强，主要是人家从2004年到2013年连续10年给海思持续输血，最后扭亏为盈。保守估计，过去10年，华为至少消耗了一个小米公司的R&D基金！这种高强度的R&D投资在中国是独一无二的，别无分号！即使与世界上所有的企业相比，这样的R&D投资也是罕见的。经过10年的输血和历练，海思终于成长为一个芯片设计巨兽，很多业内顶尖企业都将其视为自己最强的竞争对手。据统计，截至2019年，海思已经通过代工设计生产了200多种芯片。

2.为了生存，华为自建芯片生产线，弥补了最大的短板。计划2022年建20nm芯片生产线，摆脱制裁！

虽然华为在芯片设计方面已经很强了，但也不是没有弱点，那就是芯片制造领域，这也是华为为数不多的短板之一。

当然，这不可能完全正确。芯片行业毕竟是技术密集型和资本密集型的双要素密集型行业，自身门槛太高，不能指望一家半导体公司既做芯片设计又做芯片制造。放眼全球，韩国三星、美国英特尔等少数资金雄厚的半导体公司就是这么做的。大部分半导体公司都是单干，要么专门做芯片设计，要么专门做制造。

现在，华为已经被“逼上梁山”，由于找不到敢给它代工芯片的代工厂，只好亲自上台，自建芯片生产线！

2020年8月，一位消息人士称，华为将首先采用45nm制程技术，并于今年年底投产。此外，华为计划在2021年建设更先进的28nm芯片生产线，然后供应智能电视和其他物联网电子设备。最终目标是在2022年底前开始生产20纳米芯片，用于大多数5G通信设备，从而摆脱美国施加的限制。

虽然我们还不能从官方渠道证实是真的，但是从各种侧面消息可以证实。

2020年7月，华为在网上发布了招聘“光刻工艺工程师”的消息。据了解，光刻工艺工程师的主要工作是设定和优化所负责光刻层的工艺参数，日常监控工艺稳定性，及时解决技术问题。一个完整的集成电路有几十层甚至更多的光刻层，所以光刻工艺工程师的工作非常繁重。

华为2020年7月14日发布的招聘信息

从沙子到芯片，需要经过很多工序，比如将二氧化硅提炼为电子级单晶硅，晶圆切片、减薄、抛光、光刻、刻蚀、封装等。其中，最困难也是最关键的一步就是光刻。这说明华为确实在建自己的芯片生产线！

2020年8月10日，华为消费者业务CEO余承东表示，华为将扎根半导体各方面，突破物理材料科学的基础研究和精密制造。在终端设备方面，比如显示模块、摄像头模块、5G设备等。，华为正在下大力气加大材料和核心技术的投入，实现新材料和新工艺的紧密联动，突破制约创新的瓶颈。这相当于变相官方宣布华为将进入这个芯片制造领域。

最近又有网友透露了更令人兴奋的消息。华为海思已经开始“无级受托协议”了！这意味着华为采用美国技术自建的40nm芯片生产线成功了！据此，回顾2020年小道消息透露的华为芯片生产线的消息，发现两则消息高度一致！按照去年底建立的45nm芯片生产线，今年上半年通过改进升级可以轻松升级到40nm芯片生产线。如果继续升级，更高级的一代是28nm，今年年底调试成功没有问题！然后在2022年继续完善工艺，升级到20 nm工艺就没问题了！

华为员工在海思透露的信息

很多人会说20纳米芯片能做什么。届时，芯片工艺将发展到3纳米。其实这是外行人的话。且不说20nm的芯片，就是28nm的芯片也足以支撑华为通信基站业务的正常运行，而20nm的芯片除了手机SOC芯片、服务器芯片等少数芯片外，可以支持大部分种类的芯片。

据了解，华为的芯片库存足以支撑华为通信基站业务到2022年！只要能自主生产20nm芯片，除了手机业务、服务器芯片业务等少数领域，华为可以自主生产各类芯片！华为只要能自主生产20纳米，不仅能活下来，而且活得很好！

3.华为在自救的同时，国家也在加速芯片制造各个环节的国产化和替代。今年首次推出DUVi面膜对准器。

据了解，目前在晶圆、光刻胶、蚀刻机、封装工艺等芯片制造产业链的大部分决策环节，国产材料或设备都可以原位替代进口设备。其中，2020年12月，最难的国家光刻机也出了个绯闻。中国已经完成首台国产DUVi光刻机的国产化，计划最快今年年底完成调试，2022年进入量产！

消息来源透露的信息

DUVi光刻机又称浸没式紫外光刻机，单次曝光线宽28 nm，可用于7 ~ 28 nm工艺的芯片制造。

至于更先进的EUV光刻机，关键技术也取得了技术突破。2017年，《中国科学报》发表了一篇题为《极紫外光刻关键技术研究通过验收》的新闻。2016年，新闻报道称，在DPP-EUV极紫外光源领域深耕15年的哈工大成功制造了一款国产极紫外光源，但功率仅达到150瓦的水平，仍需不断提升至250瓦才能投入实际使用。2020年，行业消息人士透露，制造第一台EUV光刻机需要两年时间，距离量产已经不远了。

当你认为中国已经在追赶时，你错了。事实上，中国已经开始平行R&D！DUVi，更先进的EUV和下一代EUV光刻机都在平行研发中。2021年2月25日，光明日报发表题为《清华大学报告“稳态微聚束”首次原理验证实验》的报道。其中提到清华大学和德国联邦物理技术研究所的团队成功验证了“稳态微聚束”(SSMB)原理。这是一个先进的EUV光源，用于下一代EUV光刻机。只要我们继续投入，我们国家很有可能在未来通过SSMB光源在“光刻机领域”弯道超车！

或许正是因为中国国产DUVi光刻机即将量产。2020年底，全球唯一的高端光刻机制造商ASML公开表示，向光刻机出口DUVi不需要美国的批准。然后中国订购了一批DUVi光刻机，目前媒体报道11套已经到货！

ASML生产的高端光刻机正在组装调试中。

从这个角度来说，我们不用担心先进的光刻机能不能造出来，而是担心国外光刻机的倾销应该会影响国内光刻机生产企业的良性发展。毕竟外企的这招屡试不爽。

虽然我们很快就可以制造出掩模对准器，但它还没有量产。那么华为自主芯片生产线的光刻机是怎么来的呢？

目前有两种可能:1。购买日本、韩国等国家的二手光刻机。2.DUV光刻机是从尼康进口的。前段时间新闻里报道了中国企业从日韩采购大量二手光刻机，说明华为很可能是通过第一种方式收购光刻机的。

虽然我们国家暂时生产不出先进的光刻机，但是做好日常维护是没问题的。所以只要拿到光刻机，华为就可以保证40nm生产线的所有关键设备和材料都不需要美国公司采购。

综上所述，在国家的支持下，华为很有可能在未来几年内通过不断的迭代升级，建成完全国产的7 nm甚至5 nm芯片生产线！并且有可能在10年内最终赶上世界最先进水平！

网友对鸿蒙系统系统体验的反馈

就R&D而言，我们根本不用担心华为的能力。它设计的芯片充分证明了它的R&D能力不输给任何一家美国公司！最近华为设计的鸿蒙系统系统也开始了内测，反馈非常好！

所以，只要有足够的资金支持，华为在芯片制造上的技术进步会像它的芯片设计和软件设计一样惊人！

最终，华为在补上芯片制造的最后一块短板后，将再次腾飞，成为一个任何国家都打不过的六百万美元男人！让我们为华为和中国科研人员点赞！