半导体集成电路（集成电路股票代码）

半导体电路(IC股票代码)

今日盘中，芯片半导体相关板块表现强劲。截至发稿，第三代半导体板块上涨2.97%，国有大基金股上涨2.80%，半导体及组件上涨约2.15%，SMIC概念上涨1.95%，集成电路概念上涨1.89%，光刻胶上涨1.63%，芯片半导体相关概念几乎占据涨幅榜。

相关个股中，福满电子(300671)涨13%左右，长传科技(300604)涨12%左右，福汉威(300613)涨13%左右，全志科技(300458)涨12%左右，大港股份(002077)，上海北凌(60。

6月1日至6月14日，马来西亚政府因新一轮新冠肺炎疫情宣布“闭关锁国”，当地市场占全球芯片封装测试产能的13%，进一步加大了汽车芯片短缺的风险。此前，日本信越化学已通知mainland China晶圆厂，将限制甚至切断芯片材料的光刻胶供应。

目前，马来西亚是东南亚最大的芯片生产基地，在全球芯片产业中占据重要地位。英飞凌、英特尔、日月、意法半导体、华天科技(002185)、通富微电子(002156)、苏州谷德、伊那里、MPI、Unisem、Globetronics等包括中国公司在内的全球芯片公司超过50家。

除了大马，日本信越化学也表示，由于KrF(氟化氪)光刻胶产能有限，全球晶圆厂扩张导致需求大幅增加，信越化学已通知mainland China多家一线晶圆厂限制KrF光刻胶供应，并停止向部分中小型晶圆厂供应KrF光刻胶。由此，SMIC、华虹、士兰威(600460)等国内晶圆厂的原材料将陷入短缺困境。

盛证券的研究报告显示，2021年，领先的资本支出计划已得到明显改善。TSMC从2020年的170亿美元增加到300亿美元。2021年4月1日，宣布未来三年资本支出1000亿美元；电力将从2020年的10亿美元增加到23亿美元；华虹从2020年的11亿美元增长到13.5亿美元；2021年，SMIC的资本将保持在较高水平，达到43亿美元。新一轮资本支出的开启，有望加速半导体设备和材料投资的增长。

面对新一轮新冠肺炎疫情，国际供给有限，国内市场需求快速增长，设备厂商国内替代明显加快。全球半导体设备市场超过700亿美元，mainland China的比重持续增加。2020年，大陆市场占全球设备销售额的26.2%，首次跃居全球第一，国内替代率逐步提高。

2020Q4和2021Q1设备收入和利润快速增长，国产替代继续深化。

a股设备行业核心公司2020Q4营业收入37亿元，同比增长33%；归母净利润5.55亿元，同比增长49%。2021Q1营业收入42.05亿元，同比增长27%；归属于母公司的净利润7.6亿元，同比增长37%。装备行业持续高速增长，国内换人空快速打开，国内核心装备企业得以成长。

半导体材料供应受限，国内替代进程加快。

贸易和自然灾害导致半导体原材料供应受限，直接导致光刻胶、CMP材料、电子特种气体等市场占有率高的外资产品供应有被切断的可能，进一步推动了国内材料的需求和国内替代的进度。随着技术和工艺的进步，以及我国电子产业链的逐步完善，材料领域开始涌现出各种进入量产供货的厂商。

各种材质不断突破，国产替代空广。

盛证券选取了具有代表性的半导体材料公司。2020年电子材料总收入约62亿人民币。考虑到其他未上市公司和上市公司，即使乐观估计中国电子半导体材料营收100亿人民币(更多低端产品，高端产品仍在突破和替代)，也仅占2020年全球539亿美元市场的不到3%；中国产值约91.73亿美元的市场需求中(对应全球需求的17%)，仅占16%，国内替代需求空巨大。