联发科发布天玑 6100+ 芯片：6nm 工艺 8 核，面向主流 5G 终端

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IT之家7月11日消息，联发科今日发布了全新天玑6000系列移动芯片，命名为天玑6100+，将面向主流5G终端。 联发科表示，搭载天玑6100+网芯片的5G终端将于2023年第三季网度上市。

▲ 图片来源联发科，下同

天玑6100+移动平台详细参数如下：

根据目前联发科的产品序列，天玑9000系列针对旗舰智能手机和平板电脑，天玑8000系列针对高端移动设备（俗称“次旗舰”机网型），天玑7000系列针对面向中高端移动设备，天玑6000系列有望进一步将更多高端功能普及到主流5G终端。

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