芯驰亮相 2023MWC 上海，全场景车芯赋能下一代移动智能终端

6月28日，全球顶级移动通信盛会MWC上海正式拉开帷幕。 作为领先的全场景智能汽车核心公司，新驰科技推出了第二代中央计算架构SCCA2.0，以及全系列高性能、高安全性车标芯片产品和解决方案！

2023 MWC上海新驰展台展示了新驰第二代中央计算架构SCCA2.0，以及全系列汽车芯片产品和解决方案

就像十网多年前的手机行业一样，汽车正在从“功能汽车”向“智能汽车”演变，成为新一代移动智能终端。 智能助手、流媒体后视镜、记忆座椅、自动泊车、AR-HUD、智能大灯等“黑科技”在汽车上越来越常见。

在汽车智能化浪潮中，车标芯片是核心基石。 汽车要想在未来保持领先地位网，需要有足够前瞻性的底层芯片设计。 在今年的上海MWC上，新驰展示了第二代中央计算架构SCCA2.0车模，全面展示了智能座舱、智能驾驶、中央网关和高性能MCU“四核”的车规级芯片产品和解决方案。 in one”方案成为本次科技盛宴上最引人注目的展位之一。

与此同时，知名半导体公司ST（意法半导体）也在本届MWC上带来了“芯驰”智能座舱解决方案。 该方案搭载了新驰正火科技生产的高性能、高可靠的智能座舱芯片X9HP，能够为用户带来一流的车内用户体验。

在MWC上海2023上，ST（意法半导体）展示了其智能座舱解决方案，该解决方案搭载了高性能、高可靠的智能座舱芯片X9HP。

新润展台上那辆充满科技感的透明汽车吸引了众多参展商的目光——透过透明的车身，在新驱动最新发布的第二代中央计网算架构SCCA2.0下，汽车的中心拥有一个大脑实现智能座舱、自动驾驶、车身控制，并提供高速网络交互和存储共享服务等功能。

高性能中央计算单元：采用高性能X9和V9处理器作为开放计算核心，并集成G9和E3进行高可靠计算，CPU总计算能力达到。 作为未来汽车的大脑，实现智能座舱、自动驾驶、车身控制，并提供高速网络交互、存储共享服务等功能。 未来，新驰将不断升级，逐步将上述功能集成到单芯片中；

高可靠性智能车辆控制单元：采用G9处理器和E3 MCU组成的高性能智能车辆控制单元（HPC）作为底盘域+动力域的集成控制器，实现底盘与动力域的融合和智能控制。力量;

4个区域控制器：以高性能、高可靠的E3多核MCU为核心，实现车内四个物理区域的数据交互和各种控制功能；

6个核心单元通过10G/1Gbps高性能汽车以太网互连，采用冗余架构，在保证安全的同时保证低延迟、大流量的数据交换。

新驰架构是业内为数不多的开始探索汽车行业中央计算架构的国产芯片公司之一。 从全球范围来看，它也是最早发布完整中央计算架构解决方案的芯片公司之一。

新驰的全场景汽车芯片布局涵盖了中央计算和区域控制架构的核心部分。 全系列汽车芯片已实现量产，服务客户超过260家，定点项目近200个，覆盖全国90个。 %以上整车厂及部分国际主流整车厂，包括上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、日产、本田、大众、理想等。

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