红魔 8S Pro 游戏手机官宣搭载自研红芯 R2 游戏芯片,支持 Wi

35小吃技术网 推荐阅读 2023年09月25日22时43分31秒 94 0

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IT之家6月30日消息,红魔8S Pro系列游戏手机正式宣布搭载自主研发的红芯R2游戏芯片,配备520Hz游戏体感肩键、双X轴震动线性马达,“ “信仰”RGB灯效、Wi-Fi 7、高铁电竞模式、3.5mm耳机接口、魔音超线性立体声双扬声器等。

红魔 8S Pro 游戏手机官宣搭载自研红芯 R2 游戏芯片,支持 Wi-第1张图片

红芯R2游戏芯片此前已经应用在红魔8 Pro上。 红魔官网显示,该芯片支持多维同步算法,可实现“指尖触摸、振动反馈、七彩灯光与澎湃音效的深度结合”,网以及“声光合一”。 振动、冲击、触摸四合一神奇三维控制”。

根据此前预热,红魔8S Pro系列游戏手机首次搭载二代网骁龙8领跑版(CPU超大核频率3.36GHz)、全球首发24GB运存、首次全系首发系列标配RGB灯效和视觉风扇设计,搭载第四代UDC全尺寸超电竞屏,机身内置超大电池,支持165W快充,官方称为“100 14 分钟内%满”。

红魔 8S Pro 游戏手机官宣搭载自研红芯 R2 游戏芯片,支持 Wi-第2张图片

据IT之家此前报道,红魔8S Pro系列发布会将于7月5日举行,新款红魔将与红魔DAO TWS氘耳机、红魔游戏平板一起亮相。 目前,红魔8S Pro已在努比亚官网和京东开启盲约。

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