削减成本，消息称苹果明年 A17 Bionic 芯片采用台积电 N3E 工艺

IT之家6月24日消息，据国外科技媒体报道，苹果今年推出网的15 Pro和15 Pro Max均搭载A17处理器，与明年推出的A17版本有区别：前者采用台积电N3B工艺，而后者则采用增强版N3E工艺。

与基于5nm工艺的A14、A15和A16芯片相比，苹果此次推出的A17首次采用了3nm制造工艺。

据悉，15 Pro系列采用的A17采用N3B工艺，明年推出的机型将全面切换至N3E工艺。

IT之家此前报道称，台积电谈到了 3nm 基础版（N3B）节点以及 3nm 增强版（N3E）的一些数据。 简单来说，N3E是N3B的稍网微“便宜”的版本，可以说在最终芯片上更注重功耗控制而不是性能。 对于新的 N3E 节点，高密度 SRAM 位单元尺寸并未缩小，仍保持在 0.021 m，与 N5 节网点的位单元尺寸完全相同。

N3B 实现了 SRAM 缩放，单元尺寸仅为 0.0199m，比之前的版本小 5%。 N3E 的内存密度 (ISO-) 约为 31.8 Mib/mm。