消息称苹果正小量试产 3D 堆叠技术 SoIC

IT之家7月31日消息，据台媒援引业内人士消息称，继AMD之后，苹果正在小量试产最新的3D堆叠技术SoIC（系统集成芯片）。 最快2025~2026年，就有机会看到最终产品问世。

据IT之家报道，网台积电的SoIC是业界首网个高密度3D堆叠技术。 通过晶圆上芯片（CoW）封装技术，可以异构集成不同尺寸、功能和节点的芯片。 工厂(AP6)开始量产。 其中，AMD是第一个客户，其最新的MI300采用了带有CoWoS的SoIC。

业内人士表示，与AMD不同，苹果计划采用SoIC配合InFO解决方案，主要是基于产品设计、定位、成本等综合考虑。 如果未来SoIC成功导入大宗消费电子产品，预计将创造更多需求和产能，并大大增加其他网主要客户的进口意愿。 目前，SoIC技术仍处于起步阶段，月产能近2000片，预计未来几年将继续翻番。

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